具体的な業務内容
半導体製造工場の立上げをご担当いただきます。半導体(情報端末向け高密度プリント配線板、ICパッケージ基板、DPF)の生産する設備を客先メンバーと共に選定し、導入し、稼働確認を行い、切り替えまで。
新規設備の導入と立上げにあたって、実際に稼働させ安定して同一製品が生産できるか確認を行います。問題発生時は既存設備に戻し新規設備の調整(生産条件変更など)を行い、安定生産できるよう新規設備の調整を行います。また生産ラインの流れの検討を行い、ムリムダムラの無い材料搬入から生産から完成品排出迄の流れの検討と設備の配置変更等も行います。
【使用ツール】工具