具体的な業務内容
■CADという設計ソフトを使って機械の設計を行うポジションです!
⇒半導体関連の装置を製造・販売する当社において、「開発ポジション」での「機械設計・CAE(熱流体解析)」の担当をお任せ致します。
【詳細】
設計は主に3DCAD(富士通icad)を利用。
CAEは主にscFlowを利用。
CAEを利用した結果から実験機での実証などを行って頂く予定です。
顧客からの要望により様々な検証・実験なども行うポジションです。
出張有無:必要に応じて(顧客打合せ等)/日帰り含め年20日前後想定