• 住友ベークライト(株)

    【栃木/研究開発職】パッケージ基板材料開発/WLB◎/過去最高売上収益達成

    【栃木/研究開発職】パッケージ基板材料開発/WLB◎/過去最高売上収益達成

    新着
    正社員
    フレックス勤務
    従業員1,000名以上
    年間休日120日以上
    • 情報更新日:2024/10/10
    情報提供元: リクルートエージェント

    仕事内容

    具体的な業務内容

    ■半導体デバイス製造用、パッケージ基板材料の研究開発をご担当いただきます。応用研究であり、量産条件確立までの製品化までを取り組んでいただきます。その他、営業,製造,品質保証など社内間連携も発生します。
    【仕事のやりがい】
    成長率が高く、注目度の高い半導体関連の開発業務です。当事業部において非常に注力している材料開発であり、社内において注目されています。国内外の顧客とのやり取り多く、製品上市の達成感が得られるポジションです。
    (業務内容の変更の範囲)当社業務全般

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      栃木県

      東京都品川区東品川2-5-8天王洲パークサイドビル
      給与

      年収470~ 960万円

    • 求人情報

      応募条件

      【必須】■化学の知識を有する研究開発経験者
      【尚可】■パッケージ基板材に知見がある(研究開発経験があると望ましい)■半導体関連材料の研究開発経験者■半導体プロセスの研究開発経験者

      その他特記事項

      【歓迎】■語学力(英語)
      【求める人物像】
      ■誠実に取り組める方
      ■コミュニケーション能力、積極性がある方
      ■基礎研究よりも応用研究、製品化開発にやりがいを感じる方

    • 企業情報

      会社情報
      住友ベークライト(株)
      事業内容
      ■半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフの分野を展開。
      《主要製品》半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、自動車部品用等のフェノール樹脂、航空機用部材、医薬/食品/青果物包装材料、医療機器、他
      従業員数 7937人
      本社所在地 東京都品川区東品川2-5-8天王洲パークサイドビル
    • 応募方法