具体的な業務内容
■回路形成技術を用いた、高精度回路基板の新製品開発。製品化に向けた技術・プロセス開発。既存の量産装置を用いた試作とは違い、ビーカーレベルの手実験検証やメカニズム解明等も担います。
【所属事業部門の概要】HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。