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(株)デンソー
■電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をお任せ致します。 ■接合・接着材料・プロセス開発 ■放熱材料・構造開発、熱設計 ■多層配線基板材料・プロセス開発 ■パッケージレイアウト設計、筐体設計
正社員
名古屋市、その他愛知県
年収550~ 1200万円
【必須】■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ■パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上) ■プロジェクトのサブリーダー経験者
【歓迎】 ■パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ■金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル) ■プロジェクトマネージャー経験者 ■英語力(TOEIC600点以上)