• (株)デンソー

    【豊田/日進】次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究

    【豊田/日進】次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究

    正社員
    フレックス勤務
    従業員1,000名以上
    年間休日120日以上
    • 情報更新日:2024/04/25

    仕事内容

    具体的な業務内容

    ◇パワーデバイス材料研究、デバイス開発をお任せ致します。
    【業務詳細】
    ■SiCウェハガス成長法の研究開発
    ■SiCエピタキシャル成長の研究開発
    ■横型GaN-HEMTのデバイス開発
    ■縦型GaN-MOSFETのデバイス開発
    ■α酸化ガリウム半導体研究開発
    ■β酸化ガリウム半導体研究開発
    ■ダイヤモンド半導体研究開発

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      情報更新日:2024/04/25
      雇用形態

      正社員

      勤務地

      名古屋市、その他愛知県

      愛知県刈谷市昭和町1-1
      給与

      年収550~ 950万円

    • 求人情報

      応募条件

      【必須】■パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒業レベル)■半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験(3年以上)を有する方

      その他特記事項

      【歓迎】■第一原理計算、T-CADシミュレーション経験 ■エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験(5年以上)■ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上)
      【求める人物像】車載パワー半導体の研究開発をリードし、カーボンニュートラルな社会実現への貢献を実感できる、やりがいの持てる職場で一緒に汗を流してくれる方を募集しております。

    • 企業情報

      会社情報
      (株)デンソー
      事業内容
      電動化(HV・PHV・EV)、ADAS/AD(高度運転支援システム・自動運転)、コネクティッド、モノづくりFactory IoT、FA事業、新事業(マイクログリッド、電動アシスト、セキュリティ、ヘルスケア、バイオ、農業支援、コールドチェーン、情報ソリューションなど)
      従業員数 44758人
      本社所在地 愛知県刈谷市昭和町1-1
    • 応募方法