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(株)デンソー
◇アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発をお任せします。 【業務詳細】■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材）■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） 【職場について】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。
正社員
名古屋市、その他愛知県
年収550～ 950万円
【必須】■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方
【歓迎】以下の業務に精通されている方 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法（SQC） 【求める人物像】保有されている半導体実装技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。
