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(株)デンソー
◇車載半導体（ASIC、パワーデバイス）の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスのモデル開発。またそのモデルを活用した製品企画をお任せします。 【募集背景】車載半導体およびその周辺回路含めた、サージ、ESD、EMCの設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、配線構造に起因する電磁界と半導体デバイスが密接に関わり合う高度な電磁回路技術が必要であり、最先端の技術開発をする仲間を募集しています。
正社員
名古屋市、その他愛知県
年収550～ 1200万円
【必須】以下に類する業務を経験されている方 ■電気回路もしくは電磁界解析の実務経験（3年以上）
【歓迎】以下の業務に精通されている方 ■半導体のEMC設計経験 ■パワーエレクトロニクス設計経験 ■TCAD解析経験 ■TOEIC700点以上の英語スキル 【職場紹介】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。
