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(株)デンソー
◇半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務をお任せ致します。 【募集背景】 安心、安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせる、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。
正社員
名古屋市、その他愛知県
年収550～ 1200万円
【必須】以下に類する業務を経験されている方 ■ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験（3年以上）■専門文書を読解できる英語スキル
【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。
