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(株)デンソー
■衝突安全システム/車両挙動センシングシステムにおける次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます。 ・エアバッグECUの回路設計 ・エアバッグECUのプリント基板設計 ・ECUの回路設計：ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論もしくはIC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付け ・ECUのプリント基板設計：ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。
正社員
名古屋市、その他愛知県
年収550～ 1200万円
【いずれか必須】電子回路設計/半導体設計/プリント基板配線経験
【当社事業】当社はトヨタ自動車のグループ会社として、自動車の発展に貢献して参りました。昨今の世界的な自動車の変革期に伴い、自動運転技術を実現するセンシング技術、画像認識技術などの最先端技術の開発、モビリティ社会を実現する最先端技術開発の牽引しております。またその他事業では半導体やソフトウェア、電気自動車部品など幅広い事業を展開しており、モビリティ社会の中核メーカーを目指し発展し続けております
