具体的な業務内容
■半導体製造装置用 切削加工部品の工程管理業務をご担当いただきます。 これまでの経験を活かしてリーダー候補としてご活躍いただくことを期待しています。
【具体的な業務内容】
半導体製造装置に使用される真空部品(切削加工部品)の製造工程管理が主な業務※建物の改変を伴う業務は含まない
■当社では半導体関連機器・各種真空機器向けを始めとして、航空機・宇宙関連向けまで金属部品の切削加工事業と半導体製造装置、各種真空要素実験装置の設計・製作・組立・設置まで一貫した製造事業を行っております。