具体的な業務内容
半導体ボンディング装置のサービスエンジニア業務を担当いただきます・
技術、業界のことを丁寧にお教えする育成体制を整えております。ご安心ください。
■具体的には…・納入機故障に関する部品手配・発送・装置納入立上げ、故障/対策対応、装置評価などに関する出張対応(国内外)・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等
【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日122日、車通勤可(規程による)