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(株)新川
半導体製造装置における品質保証業務を担当いただきます。 ■市場および自社内品質不具合の一次故障解析と再発・未然防止実施までのフォローアップ ■監査を含む協力会社(日本国内および海外サプライヤ)の品質管理 ■新規開発品の品質・信頼性評価およびDR(デザインレビュー)を含む開発ゲート管理 ■品質情報のデジタル化推進およびデータ活用による品質改善 ■品質マネジメントシステム(QMS)の更新・維持・管理
正社員
東京23区、その他東京都
年収420~ 682万円
【必須】品質保証経験(品質不具合時の一次故障解析〜再発/未然防止策定) 【尚可】マネジメント経験や社内および協力会社への品質改善指導経験
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。