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(株)新川
■最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当頂きます。 ★スマート社会の実現をこの手で！…AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて当社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことができます。 ★世界TOP企業と対峙！…先端技術のため、技術部門が顧客折衝から入り説明することが多くなります。大手企業と共に新しいモノを創る面白さがあります。
正社員
東京23区、その他東京都
年収420～ 682万円
【必須】電気電子系あるいは情報系の学科・専攻卒の方 【歓迎】ソフトウェア開発、組み込みエンジニアのご経験 ★技術や業界について万全な育成体制でお迎えいたします
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
