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(株)新川
半導体製造装置の組み立て調整作業を担当いただきます。 ■半導体製造装置の組立調整作業（総合調整作業）■調整作業には顕微鏡を使用しながらの作業も含みます■クリーンルーム内での作業が主です ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
正社員
東京23区、その他東京都
年収420～ 682万円
【いずれも必須】装置の組立・調整経験（最低3年以上）、一般的な工具が使える方/精密機器部品の組立調整力/WindowsPC操作が可能な方/矯正視力1.0以上/ExcelやPowerPointなどの資料作成が可能な方
【歓迎】機械や電気の学部卒業/半導体製造装置の組立調整経験/精密部品・機械製造ライン等の経験 ★当社半導体製造装置の増産を背景に、製造現場の体制強化を目的とした採用です。
