具体的な業務内容
半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務を担当いただきます。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただくことを期待します。
★当社の仕事の魅力…装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバーと協働しながら開発に携わった装置が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけます。