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(株)新川
ダイボンダ装置の次世代機種の設計開発を担当して頂きます。構想からモノづくりの設計と検証、量産化対応。上流から携わることができるため、幅広い分野への知識の向上とスキルアップが望めます。 ★当社の仕事の魅力…上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ★装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。
正社員
静岡県
年収420～ 682万円
【1・2ともに必須】1）知識…4大力学・機械工学や物理 2）経験…装置設計開発・CAD設計及び部品製作後検証・モーター、空圧機器使用駆動部設計、部品選定【歓迎】CAE解析・サーボ制御知識、オシロスコープ検証
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
