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(株)新川
半導体製造装置の生産技術業務を担当いただきます。 【具体的には】■生産改善 ■品質改善 ■図面訂正、マニュアル作成 ■生産不具合分析 など 生産設備の問題解消、生産ラインの効率化、製造時の安全性の向上を含む、計画されたQCD改善が主な業務となります。現場改善、指導、作業マニュアル作成、図面訂正などをお願いしたいと考えております。 順調に受注増となっており、工程改善、製造品質改善などをメインでお任せできる方を募集することとなりました。
正社員
東京23区、その他東京都
年収420～ 682万円
【必須】生産技術のご経験がある方/3D-CAD使用の実務経験がある方/生産現場「ムリ・ムラ・ムダ」の改善意識がある方 【歓迎】半導体製造装置関連のご経験がある方/設計のご経験
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
