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(株)新川
最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当いただきます。 ★スマート社会の実現をこの手で！…AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて当社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことができます。 ★世界TOP企業と対峙！…先端技術のため、技術部門が顧客折衝から入り説明することが多くなります。大手企業と共に新しいモノを創る面白さがあります。
正社員
東京23区、その他東京都
年収420～ 682万円
【必須】電気電子系あるいは情報系の学科・専攻卒の方 【歓迎】ソフトウェア開発、組み込みエンジニアのご経験 ★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
