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(株)新川
半導体ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニア業務を担当いただきます。技術、業界のことを丁寧にお教えする育成体制を整えておりますので、ご安心ください。 ■具体的には…・装置評価などに関する出張対応（国内外）・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等 【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日122日、車通勤可（規程による）
正社員
東京23区、その他東京都
年収390～ 644万円
【必須】フィールドアプリケーションエンジニア業務に興味をお持ちの方（実務経験不問） 【歓迎】機械や電気の学部を卒業された方/産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
