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(株)新川
半導体ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニア業務を担当。顧客や営業担当から感謝の声をもらえ、やりがいを感じられるポジションです！ ■具体的には…・装置評価などに関する出張対応（国内外）・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等 【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（規程による）
正社員
東京23区、その他東京都
年収390～ 644万円
【いずれか必須】フィールドアプリケーションエンジニアを目指される方/電気・機械系卒の方 【歓迎】サービスエンジニア経験/産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験
【社員の声】 ■お客様先で、当時の主流よりも5倍ほど高いスペックの製品を立ち上げた際はやりがいを感じました。納期も短く、当時は技術も確立されていなかったため苦戦しましたが、知識や経験を絞り出して完成させた製品がお客様のプレスリリースで発表され、自社装置のアピールに貢献できました。 ■自社装置の製品認定の取得により、多台数の装置販売に貢献できたときは達成感がありました。
