具体的な業務内容
半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せいたします。
【工程】要件定義、基本設計、詳細設計、プログラミング、単体テスト、デバッグ/バグ修正、結合テスト、総合テスト
【詳細】現在行っている新機種開発について、4名体制のチームに参画いただきます。Windows上で動作するソフトウェアで、C++かつオブジェクト指向で制御開発を行っています。
【環境】Windows、C++、C#
【開発スケジュール】
2024年11月〜:既存の開発チームから引継ぎ、導入立ち上げ
2024年12月〜:要件理解、設計、実装