具体的な業務内容
半導体製造装置向けセンサーの組込みソフトウェア評価、試験/レポート作成をお任せします。
【製品】半導体製造装置向け光学センサー、計測器
【評価箇所】工業通信システム、ソフトウェア、デバッグ検証
【工程】システム評価仕様書に基づきデバッグ、ソースコード修正、実機検証※その他、CAN通信の不具合検証や性能評価レポート作成(Excel)等
【OS】Windows
【ツール】オシロスコープ、テスター、統合開発環境(IDE)
【企業情報】エンジニア派遣事業/設計開発業務請負事業等を行っています。