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ＮＳＷ(株)
半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にフロントエンドの工程における下記のような業務をお任せいたします。 【業務内容】半導体デバイス（ASIC、FPGA等のLSI）のRTL設計、SystemCによる高位設計、プロトタイプの検証、Armコアを搭載したSoC開発等。 AI、IoTデバイス開発含め幅広い領域への対応を行います。（当社は「Arm Approved design partner」です） 当社は、国内外の半導体メーカーに対し「LSI開発に向けた技術提供」を行っております。
正社員
東京23区、その他東京都
年収420～ 800万円
【必須】LSI開発に関するフロントエンド工程の開発経験をお持ちの方 【尚可】EDAツールの使用経験をお持ちの方、英語（英会話）が得意な方 チームリーダー経験者、またはリーダー補佐するサブリーダー的なご経験
【魅力ポイント】 ・社員の「やりたい」想いを積極的にサポートしています。社員の声からスタートしている新規ビジネスも多数あります。 ・半導体SI企業はグローバルに展開しており、国際的なビジネス環境で活躍できる機会があるほか、グローバルトップ企業とのビジネスも多く業界最先端のプロジェクトに携わることができます。
