具体的な業務内容
当社はフレキソ印刷機は国内外に800台以上の納入実績があり、さらに半導体関連の新規事業を拡大し、Siウェーハ両面研磨装置のプロセス、装置開発及び実用化を行っています。
■両面研磨機、部材の仕様検討、企画立案、社内性能評価試験と改善改良
■性能評価の為の環境整備(測定装置や設置環境など)
■顧客先での装置立上げ業務、顧客先プロセスの支援業務
【募集背景】
当社として新規参入の分野であり、専門スキルを持った方の採用で開発・実用化を加速したいため、増員募集しております。将来的にはノウハウや事業を引き継ぐ人材を育てて頂きたいと思います。