具体的な業務内容
世界トップのセラミックメーカーである当社の、半導体製造装置用の製品の金属接合プロセス開発、工程設計・改善業務等に取り組んでいただきます。※半導体に必要不可欠なウエハ製造に使用する製造装置部品
【主業務】◆新規接合技術確立(新材料、新製法、工程設計)◆量産品の品質改善/歩留改善/自動化、生産性向上◆製品不具合解析◆新規設備投資仕様検討、立ち上げ※新材料、新製法による高付加価値品の早期創出、既存品の生産性改善、歩留向上による収益力改善がミッションです。金属接合技術は当社の製品特性を左右する重要技術の1つ。他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦可能