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住友重機械工業(株)
■当社事業を横断統括するセグメント本部にて、当社の中でも重点領域と置く半導体業界（特に、ウェハの研削加工）における技術の芽の探索、投資、プロジェクト推進・遂行に係る業務をご担当頂きます。 ◎既存プロジェクトの進捗・工程管理 ◎新技術の調査、マーケティング（調査会社やコンサル、学会や展示会） ◎新規プロジェクトの企画立案、新規技術開発や新商品開発の企画 ★経営層と近い（専務直下の組織）ことから、大きな裁量権を持ちながら経営と技術の双方の視点にて、規模の大きい開発に挑戦頂くことができます。当社の研究開発部門・事業部開発担当を含む多くのステークホルダーの上流でPJT推進を頂きます。
正社員
東京23区、その他東京都
年収650～ 1000万円
【必須】■産業機械・装置の機械設計、開発業務のご経験 【歓迎】◎開発PJTにおけるマネジメントのご経験 ◎展示会や学会など、社外に対して技術の調査、マーケティングを行ったご経験
◎海外出張対応が可能な方（技術調査やマーケティング観点） ◎半導体製造装置、研削などの機械加工装置に係るご経験 ★総合機械メーカーである当社ですが、2030年までに100兆円規模に達すると言われる半導体市場に対して、今回多くの開発資源を投下する意思決定をしています。開発統括部はまだ日が浅い組織であり手探りの状態ではありますが、世の中の変化に対して一緒に成長して頂ける方を募集しています。
