具体的な業務内容
主に自動車・半導体関連の組立・検査、FA装置、産業用ロボットを使用した各種装置、各種工作機械、プラント関連といった、様々な装置のハード設計・ソフト設計をお任せいたします。
客先での実機デバッグ作業やエンドユーザー先での現地立ち合いも行っていただきます。設計者の指示のもと、他の準設計者と協働により業務の遂行を行なっております。ハード設計・ソフト設計・客先での実機デバッグ作業・エンドユーザー現地立上げ工事の経験者で尚且つ、設計者として準設計者との協働においてリ-ダ-シップを発揮できる人材を求めています。