具体的な業務内容
当社の売上の約55%を占めるPKG事業本部は、半導体のICパッケージ基板の開発〜製造を行っています。テレワークやクラウド化などによりデータセンター向けや、5G6Gなど更なる通信の高度化により、世界最先端の半導
体メーカーからの需要が拡大し、事業が大きく拡大しています。
新工場の設立など大きな設備投資を予定しており、それに伴い「商品開発/プロセス設計/技術工法開発/生産技術(設備開発・設備内製化)や製造技術(量産品の歩留まり改善)/品質管理/品質保証/ユーティリティ設備立ち上げ」など複数の部門で募集をしています。ご経験と志向に合わせて、合うポジションをご提案させて頂きます。