具体的な業務内容
半導体ICパケージ基板を開発〜製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として設備開発に従事頂きます。設備開発の為、設備自体は設備メーカーから仕入れ導入する為、図面は書かないが仕様書を読めることは必要です。
■採用背景:データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパケージ基板でのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線、小型化といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術創造頂ける方を募集中