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イビデン(株)
半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っている電子事業本部の技術統括部にて、次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善をお任せします。 【具体的には】パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析をお任せします。【キャリア】個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへ成長いただきます。
正社員
岐阜県
08:00～ 16:40
年収460～ 850万円
【必須】■有機化学分野で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方
【魅力】新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により高難度化。特にパッケージ基板は凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能な環境です。
