具体的な業務内容
半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。(経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり)
製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内(経営)の方向性を基に社外(ゼネコン)との調整・交渉し、ご自身や社外(ゼネコン)の知見・知恵を社内(経営)へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。◎新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系(空調・電機など)に強い方も歓迎。