具体的な業務内容
半導体・電子部品・光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用されるダイシングテープの開発をご担当いただきます。新規プロジェクトの中心メンバーとしての活躍を期待します。
各種特性:接着力、溶融粘度測定、機械特性評価等
半導体加工用プロセス適性:ラミネート、ダイシング、ピックアップ・ボンディング
上記の評価結果を元にした接着フィルムの配合設計、ダイシングテープの選定についてテープ開発の知見を活かして活躍いただきます。
【採用背景】フィルムと接着の技術はあるがテープ開発としての技術を強化するため知見のある方を採用したい。