具体的な業務内容
■半導体実装用テープや電子部品材料等を製造する当社にて、半導体関連のテープ製品の開発業務を担当頂きます。お客様のご要望に対し既存製品の仕様変更(設計、技術検討)から製品化までトータルで担当頂きます。
【製品情報】■半導体の製造工程における“後工程”にて使用されるテープ製品を納めています。具体的用途としてはワイヤーボンディング工程(トランジスタ・集積回路(IC)の電極と、プリント基板・半導体パッケージの電極を接続する工程)における部材の固定や、製品となった後の保護の役割があります。