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シーマ電子(株)
大きく下記2軸の作業を通じた開発サポート業務（電子部品組立）、半導体製造後の後工程（評価・測定）をお任せいたします。 ■1)半導体パッケージ等の組立（クリーンルームでの作業）・・・ ＩＣチップ（半導体集積回路）の材料となるウェーハを切断／良品と確認されたＩＣチップをリードフレームに固定／リードフレームとＩＣチップを金線で接合／・樹脂などでパッケージに成形。／フレームを切断し個々の製品に成形。 ■2)評価・測定・・・初期不良を除くため温度電圧ストレスの加速試験／環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験
正社員
山梨県
09:00～ 18:00
年収300～ 600万円
【必須】■工業系の学校・学部学科等を卒業された方 【求める人物像】■人とコミュニケーションとるのが好きな方■チームワークが好きな方■機械いじりが好きな方■半導体関連に知見のある方
【教育体制】■若手中心に物理関連の勉強会、全体に向けて品質管理の勉強家い等、二週間に一回という高頻度で社内勉強会を設けております。スキルアップ・キャリアアップの為にインプットの時間も大事にしております。他にも、通信講座や資格取得を支援する自己啓発制度がございます。自分のペースで着実に力をつけていきたい方にベストな環境です◎
