具体的な業務内容
★地元に根付き、技術者として手に職つけていきたい方にオススメ★
大きく下記2軸の作業を通じた開発サポート業務(電子部品組立)、半導体製造後の後工程(評価・測定)をお任せいたします。
■1)半導体パッケージ等の組立(クリーンルームでの作業)・・・
ICチップ(半導体集積回路)の材料となるウェーハを切断/良品と確認されたICチップをリードフレームに固定/リードフレームとICチップを金線で接合/・樹脂などでパッケージに成形。/フレームを切断し個々の製品に成形。
■2)評価・測定・・・初期不良を除くため温度電圧ストレスの加速試験/環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験