具体的な業務内容
「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、バックエンド設計エンジニアをご担当いただきます。[業務内容の変更の範囲:当社業務全般]
お持ちのご経験を活かし、ASIC/SoC設計業務をご担当いただきます。
【詳細】■Layout設計(Floorplan〜配置〜CTS〜配線〜Timing収束〜PV収束)■Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)・BUMP設計・RDL ■STA結果解析&Timing収束 ■電源配線構造検討&電源Mesh配線 ■PhysicalVerification(DRC・LVS等) ■IR-drop解析&収束 等