• (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

    【生産技術(半導体製造)/大分】≪設備立上げ・プロセス改善≫日本シェアNO1企業

    【生産技術(半導体製造)/大分】≪設備立上げ・プロセス改善≫日本シェアNO1企業

    正社員
    転勤なし
    フレックス勤務
    従業員1,000名以上
    年間休日120日以上
    • 情報更新日:2024/09/19
    情報提供元:

    仕事内容

    具体的な業務内容

    半導体後工程受託メーカーとして、世界シェア2位、日本シェア1位の企業にて半導体製造における後工程であるワイヤーボンディングをお任せします。生産技術経験者で半導体業界にチャレンジしたい方歓迎です!
    ■生産設備新規導入の立ち上げ業務■生産設備の技術的改善の検討、実施■品質改善業務■試作業務(新製品/材料評価)■プロセス改善業務
    【充実した福利厚生】
    ■フルフレックス制、家族手当、住宅手当、社員食堂など
    ■圧倒的な研修:専門知識研修、英会話研修、英語プレゼン研修など
    ■有給取得平均13.1日(2021年度)、平均勤続年数20.6年

    • 募集要項
    • 求人情報
    • 企業情報
    • 応募方法
    • 募集要項

      雇用形態

      正社員

      勤務地

      大分県

      東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
      給与

      年収350~ 650万円

    • 求人情報

      応募条件

      【必須】■生産技術の経験(業界不問)
      【歓迎】■半導体業界での経験

      その他特記事項

      【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
      ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

    • 企業情報

      会社情報
      (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
      事業内容
      ■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)
      従業員数 3500人
      本社所在地 東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
    • 応募方法