具体的な業務内容
半導体後工程受託メーカーとして、世界シェア2位、日本シェア1位の企業にて半導体製造における後工程であるワイヤーボンディングをお任せします。生産技術経験者で半導体業界にチャレンジしたい方歓迎です!
■生産設備新規導入の立ち上げ業務■生産設備の技術的改善の検討、実施■品質改善業務■試作業務(新製品/材料評価)■プロセス改善業務
【充実した福利厚生】
■フルフレックス制、家族手当、住宅手当、社員食堂など
■圧倒的な研修:専門知識研修、英会話研修、英語プレゼン研修など
■有給取得平均13.1日(2021年度)、平均勤続年数20.6年