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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体後工程におけるパッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポートをお任せします。 ■パッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート ・パッケージ特性 ・材料特性 ・パッケージの信頼性 ■解析技術の改善 【働き方】フルフレックス制のため、業務に応じた働き方が可能です
正社員
東京23区、その他東京都
年収470～ 730万円
【必須】■シミュレーション業務の経験（特に応力解析、熱解析の実績）■材料特性（熱特性、応力特性）や信頼性評価の知識 ■半導体パッケージの構造や組み立てプロセスに関係する知識
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
