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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客要求に基づく新製品開発や量産支援など半導体組立におけるマネジメントをお任せします。 ■顧客要求に基づく新製品開発：デザイン及び材料選択(または開発）およびプロセス設計、検証、評価 ■量産支援業務：製造ラインにおける問題対応、社内解決 ■技術標準化：工場間での技術標準化 ■新規設備のセットアップ：仕様の作成、工場へ搬入後のセットアップ
正社員
福岡市、北九州市、その他福岡県
年収600～ 910万円
【必須】 ■半導体後工程の組立技術経験者（組立プロセスまたはPKG開発）■組立技術の全般についての知見■マネジメント経験
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
