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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客から受注されたBGAやLFタイプのパッケージ設計を行います。 ■顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務■パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務 ■パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務 【具体的には】 ■設計FS(feasibility study)/新規設計(基板)■各種図面作成(製品投入に関する図面)■デザインルール作成/標準化
正社員
東京23区、その他東京都
年収500～ 1000万円
【いずれか必須】 ■半導体業界経験者 ■APD(Cadence)での基板設計経験がある方
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
