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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げや半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施、品質改善業務、試作業務（新製品/材料評価）、プロセス 改善業務をお任せいたします。■ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程を担当するエンジニアです。 ■モールドとは、溶融した材料（金属や樹脂）を金型に流し込み形を成形する金型を指し、モールド金型とも呼ばれます。半導体素子や集積回路（IC）を半導体パッケージで保護する工程を「モールド（封止）工程」「モールディング」「パッケージング（封止成型）」と言います。
正社員
大分県
年収400～ 600万円
【MUST】生産技術経験 【WANT】・半導体製造後工程 生産技術経験 ・Mold作業経験者
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
