具体的な業務内容
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げや半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施、品質改善業務、試作業務(新製品/材料評価)、プロセス
■設備の事後保全業務:生産設備のメンテナンス作業(電気、メカニカル、空圧、ソフト全般)■設備の予防保全業務:生産設備の定期メンテナンス、定期オーバーホール作業■設備の改良保全:生産設備の改善活動(故障改善、品質改善活動)■帳票類の整備:仕様書の作成業務、トラブルシューティングの作成業務