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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、マネージャーとして顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術を担っております。■工程設計業務：組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います■量産立ち上げ業務※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。
正社員
福岡市、北九州市、その他福岡県
年収600～ 900万円
【必須】 ■半導体製品の組立工程の生産技術業務経験（７年以上）
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
