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(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として、顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場の選択や技術部門への連携などをお任せします 【具体的な業務内容】■顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計。■要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。■必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案する。
正社員
福岡市、北九州市、その他福岡県
年収600～ 900万円
【いずれか必須】・AutoCADもしくは3DCADでの設計業務経験（３年以上） ※電気系のCAD使用経験はなくても問題ございません。 ・半導体製品もしくは電子部品製品関連の業務経験がある方
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
