具体的な業務内容
半導体の組立・テストを委託頂いている顧客の製品の製造仕掛データなどを顧客からのB2Bデータ要求仕様を元に、国内外の工場のIT部門と協業しデータの提供を行う役割をお任せいたします。顧客B2B要求およびB2Bプロ
ジェクト管理をお任せいたします。【詳細】■顧客要求の収集と分析:製造仕掛データや受入、出荷などを国内外の工場の製造実行システム(MES)のデータを確認し要求仕様に対応できるか確認。■機能要求仕様書作成:分析結果を元に機能要求仕様書を作成し、国内外のシステム開発部門へ提示。■システム仕様書確認:国内外のシステム開発部門から提示されたシステム仕様書を確認。