具体的な業務内容
電子部品の信頼性試験などを行っている当社にて、実装技術(主にプリント基板へのはんだ実装)に関わる信頼性試験や受託研究、新規評価手法の開発等を担当していただきます。
【概要】希望や適性により実験/試験か、研究開発、もしくは両方を担当していただこうと考えております。
【具体的には】■お客様と試験、実験内容の打ち合わせ
■既存の試験、実験の実施(加速試験、リフロー、はんだぬれ等)
■新規の試験、実験の検討、調査及び実施(EM 試験等)
■新規評価手法の研究開発(はんだクラック評価等)
(従事すべき業務の変更の範囲:変更なし)