具体的な業務内容
【仕事内容】社の若狭事業所にて、PCやスマートフォン・自動車産業で必要となる半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせない、ラッピングプレートの製造工程(鋳造、機械加工)における生産技術業務をお任せします。
【具体的には】□製造支援:2D CAD、3D CAD・鋳造CAEを使い、鋳造(鋳型の加工図面)および、機械加工の設計図面を補完する等の製造支援 □製造プロセス改善:課題解決及び生産性向上のためのプロジェクトを計画し、全体管理 □研究開発:製造プロセスの再構築や、新材料の開発等、金属材料に関する開発業務(営業や製造担当等とテーマを決め、実際に推進します。) □品質管理金属材料の品質検査業務