具体的な業務内容
【仕事内容】若狭事業所にて、PCやスマートフォン・自動車産業で必要となる半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせない、ラッピングプレート等の製造(鋳造作業)を担当していただきます。
【具体的には】直径60cmから大きなもので2mほどある薄いラッピングプレートを製造するため、鋳型作成、原材料(銑鉄/スクラップ/循環剤)の溶解、鋳込み(鋳型へ金属を流し込む作業)等の業務がございます。
※鋳込み作業は1日に5回ほど行います。
交替制での早出担当を含み、基本的には平日日勤となります。但し、月1〜2回ほど土曜日出勤の可能性があります。(代休取得頂きます)