具体的な業務内容
【仕事内容】PCやスマートフォン・自動車産業で必要となる半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせないラッピングプレート等のNCプログラム作成及び機械操作を担当していただきます。
【具体的には】図面を基にプログラムを作成し、ラッピングプレートを平らに仕上げるためPCプログラムを用いて大型工作機械を操作し穴加工や溝加工、平面研削、製品検査等を行います。※メインはファナック社製の工作機械を使用いたします。製造課機械係は二交替制となり、(1)8:00〜17:00、(2)20:00〜5:00をそれぞれ交替制で割り振ります((1)、(2)それぞれ半分ずつとなります)。また月に2〜3回ほど休日(土曜日)出勤有。